SOT1444-11: WLCSP49
概述
WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.3 mm x 3.3 mm x 0.525 mm body (Backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1444-11 | WLCSP49 | surface mount | bottom | WLCSP | 3.3 x 3.3 x 0.525 | 49 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01205D | 2018-08-22 |