SOT1443-6: WLCSP30
概述
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 0.4 mm pitch, 2.44 mm x 2.2 mm x 0.5 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1443-6 | WLCSP30 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.44 x 2.2 x 0.5 | 30 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01431D | 2019-04-26 |