SOT1425-2: WLCSP9
概述
WLCSP9, wafer level chip scape package, 9 terminals, 1.89 mm x 1.22 mm x 0.17 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1425-2 | WLCSP9 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.89 x 1.26 x 0.17 | 9 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1425-2 | 2013-07-16 |