SOT1404-3: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1404-3: WLCSP36

概述

wafer level chip-scale package; 36 bumps; 2.07 mm x 2.07 mm x 0.42 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1404-3 WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.07 x 2.07 x 0.42 36
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1404-3 2016-04-26