SOT1404-2: WLCSP36 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1404-2: WLCSP36

概述

WLCSP36, wafer level chip-size package; 36 terminals; 0.35 mm pitch; 2.46 mm x 2.37 mm x 0.56 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1404-2 WLCSP36 surface mount bottom WLCSP 2.46 x 2.37 x 0.56 36
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00604 2017-06-11
部分 描述 Quick access
MKL26Z128CAL4 Kinetis KL26: 48MHz Cortex-M0+ Ultra-Low Power MCU, 128KB Flash, 16KB SRAM, FS USB, 36WLCSP, View parametrics