SOT1403-1: WLCSP34

概述

wafer level chip-scale package, 34 bumps, 0.4 mm pitch, 2.45 mm x 2.87 mm x 0.38 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1403-1	WLCSP34	surface mount	bottom	WLCSP	2.45 x 2.87 x 0.38	34

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1403-1		2016-08-08

产品

部分	描述	Quick access
NXH3670UK		View parametrics