SOT1401-4: WLCSP25
概述
wafer level chip-scale package, 25 balls; 0.4 mm pitch, 2.09 mm x 2.09 mm x 0.525 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1401-4 | WLCSP25 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.09 x 2.09 x 0.525 | 25 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01151D | 2018-08-03 |