SOT1401-2: WLCSP25 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1401-2: WLCSP25

概述

WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.27 mm x 2.17 mm x 0.62 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1401-2 WLCSP25 surface mount bottom WLCSP 2.27 x 2.17 x 0.62 25
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00848D 2017-05-12