SOT1401-1: WLCSP25


概述

wafer level chip-scale package, 25 balls; 2.51 mm x 2.51 mm x 0.5 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP25 surface mount bottom WLCSP 2.51 x 2.51 x 0.5 25
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1401 2015-10-05
部分 描述 Quick access
Therapy adherence monitor
NTAG SmartSensor