SOT1397-4: WLCSP20
概述
wafer level chip-scale package, 20 bumps
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1397-4 | WLCSP20 | surface mount | bottom | WLCSP | 2.04 x 1.64 x 0.45 | 20 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1397 | 2016-04-26 |