SOT1397-3: WLCSP20 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1397-3: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-size package; 20 terminals; 0.4 mm pitch; 1.94 mm x 1.99 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1397-3 WLCSP20 surface mount bottom WLCSP 1.94 x 1.99 x 0.6 20
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00539 2017-06-11