SOT1397-10: WLCSP20 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

安全互联汽车

工业

消费电子

技术

SOT1397-10: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-size package, 20 terminals, 0.4 mm pitch, 2.1 mm x 1.7 mm x 0.49 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1397-10 WLCSP20 surface mount bottom WLCSP 2.1 x 1.7 x 0.49 20 silicon
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01955D 2022-07-07