SOT1394-2: WLCSP16


概述

wafer level chip-scale package; 16 bumps; 2.05 x 2.05 x 0.555 mm (Backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP16 surface mount bottom WLCSP 2.05 x 2.05 x 0.555 16 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1394 2016-08-29
部分 描述 Quick access
USB PD and Type-C Current-Limited Power Switch