SOT1390-6: WLCSP12 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1390-6: WLCSP12

概述

WLCSP12, wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.62 mm x 1.43 mm x 0.525 mm (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1390-6 WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.62 x 1.43 x 0.525 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1390 2017-01-11