SOT1390-10: WLCSP12
概述
WLCSP12, wafer level chip-scale package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.97 mm x 1.42 mm x 0.525 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1390-10 | WLCSP12 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.97 x 1.42 x 0.525 | 12 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01259D | 2018-06-19 |