SOT1390-1: WLCSP12
概述
WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 bumps; 0.4 mm pitch; 1.36 mm x 1.66 mm x 0.51 mm body (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1390-1 | WLCSP12 | surface mount | bottom | WLCSP | 1.36 x 1.66 x 0.31 | 12 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| SOT1390-1 | 2017-09-09 |