SOT1384-4: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1384-4: WLCSP9

概述

WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.50 mm x 1.28 mm x 0.60 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1384-4 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.50 x 1.28 x 0.60 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1384-4 2017-03-03