SOT1381-2: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1381-2: WLCSP6

概述

WLCSP6, wafer level chip-size package; 6 terminals; 0.5 mm pitch; 1.39 mm x 0.89 mm x 0.465 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1381-2 WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 1.39 x 0.89 x 0.465 6 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01834D 2021-12-06