SOT1380-5: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1380-5: WLCSP6

概述

WLCSP6, , wafer level chip-size package; 6 terminals; 0.4 mm pitch; 1.22 mm x 0.85 mm x 0.6 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1380-5 WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 1.22 x 0.85 x 0.6 6
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA00665 2017-06-11