SOT1380-1: WLCSP6


概述

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 mm x 1.09 mm x 0.38 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.69 x 1.09 x 0.38 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1380 2016-11-24
部分 描述 Quick access
Ultra low power, 1.8 V, 1 deg. C accuracy, digital temperature sensor with I2C-bus interface