SOT1379-3: WLCSP6 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1379-3: WLCSP6


概述

WLCSP6, wafer level chip scale package, 6 terminals, 0.22 mm pitch, 0.66 mm x 0.45 mm x 0.23 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP6 surface mount bottom WLCSP 0.66 x 0.45 x 0.23 6
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01187D 2018-11-20