SOT1375-6: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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SOT1375-6: WLCSP4

概述

WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 0.4 mm pitch, 0.91 mm x 0.855 mm x 0.455 mm body (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 SOT1375-6 WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 0.91 x 0.855 x 0.455 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01775D 2022-07-15