SOT1375-5: WLCSP4 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

SOT1375-5: WLCSP4


概述

WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.31 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP4 surface mount bottom WLCSP 1.31 x 0.94 x 0.5 4
生产代码 Reference Codes Issue Date
98ASA01358D 2018-11-30