SOT116-1: DIP22 Dual In-line Package | 恩智浦半导体

SOT116-1: DIP22


概述

DIP22, plastic dual in-line package; 22 leads, 2.54 mm pitch, 27.94 mm x 8.7 mm x 3.81 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
DIP22 through-hole mount double DIP 27.94 x 8.7 x 3.81 22 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT116 MS-010(JEDEC);060G07(IEC 1999-12-27