SOT1139-1: BGA582


概述

plastic ball grid array package; 582 balls, 1 mm pitch, 27 mm x 27 mm x 1.87 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
BGA582 surface mount bottom BGA 27 x 27 x 1.87 582 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1139 MS-034 Compliant(JEDEC 2009-05-26