SOT1129-1: BGA324

概述

plastic ball grid array package; 324 balls; body 23 x 23 x 1.78 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1129-1	BGA324	surface mount	bottom	BGA		324	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1129	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2009-02-05