SOT1033-2: HWFLGA56
概述
HWFLGA56, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 56 terminals, 0.5 mm pitch, 5 mm x 11 mm x 0.71 mm body
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SOT1033-2 | HWFLGA56 | surface mount | bottom | LGA | 5 x 11 x 0.71 | 56 |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| 98ASA01239D | 2018-05-25 |