SOP022-1: LGA274 Land Grid Array Package | 恩智浦半导体

SOP022-1: LGA274


概述

land grid array package; 274 lands
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
LGA274 surface mount bottom LGA 33 x 33 x 3.4 274 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOP022 2013-04-16