PCA9412: WLCSP9 Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

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PCA9412: WLCSP9

概述

wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.24 x 1.24 x 0.525 mm (backside coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
PCA9412 WLCSP9 surface mount bottom WLCSP 1.24 x 1.24 x 0.525 9 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
PCA9412 2016-08-04