OL-TFA9897: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-TFA9897 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 2.06 x 2.72 x 0.50 mm | 30 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP30 | 2014-10-09 |