OL-TFA9860: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 49 bumps; 3.37 x 2.97 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-TFA9860 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 3.37 x 2.97 x 0.6 | 49 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP49 | ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC | 2013-03-07 |