OL-SA58635UK: WLCSP Uncased Chip | 恩智浦半导体

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OL-SA58635UK: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 16 balls; 1.7 x 1.7 x 0.56 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 OL-SA58635UK WLCSP surface mount bottom UC 1.7 x 1.7 x 0.56 16 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP16 2010-01-19