OL-PN550: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.29 x 3.29 x 0.54 mm (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PN550 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 3.29 x 3.29 x 0.54 | 49 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PN550 | 2015-08-06 |
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| 名称/描述 | 类型 | 修改日期 |
|---|---|---|
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支持信息 | 2015-08-13 |