OL-PMCM650VNE: WLCSP
概述
WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PMCM650VNE | WLCSP | surface mount | bottom | WLCSP | 1.5 x 1 x 0.35 | 6 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP6 | 2015-03-25 |
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| 名称/描述 | 类型 | 修改日期 |
|---|---|---|
| 支持信息 | 2014-07-07 |