OL-PMCM440VPE: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

OL-PMCM440VPE: WLCSP


概述

WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-PMCM440VPE WLCSP surface mount bottom WLCSP 1.5 x 1 x 0.35 6 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP6 2014-07-03

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名称/描述 类型 修改日期
支持信息 2014-06-18