OL-PMCM440VNE: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

OL-PMCM440VNE: WLCSP


概述

WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
OL-PMCM440VNE WLCSP surface mount bottom WLCSP 0.8 x 0.8 x 0.15 4 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP4 2014-07-02

Related Documents

名称/描述 类型 修改日期
支持信息 2014-07-07