OL-PCT2202: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 x 1.09 x 0.38 mm (Backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PCT2202 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.69 x 1.09 x 0.38 | 6 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PCT2202 | 2014-11-19 |
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| 名称/描述 | 类型 | 修改日期 |
|---|---|---|
| 支持信息 | 2015-08-18 |