OL-PCF8577CU: UC


概述

Wire bond die; 40 bonding pads
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
UC surface mount upper UC 2.0 x 2.31 40 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
UC40 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-11-02
部分 描述 Quick access
LCD direct/duplex driver with I2C-bus interface