OL-PCF2003DUS: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 8 bumps; 1.16 x 0.86 x 0.48 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-PCF2003DUS | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.16 x 0.86 x 0.48 | 8 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-PCF2003DUS | 2015-08-17 |