OL-NX5P2925C: WLCSP


概述

wafer level chip-scale package, 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom UC 0.87 x 1.37 x 0.50 6 plastic
生产代码 Reference Codes Issue Date
OL-NX5P2925C 2015-04-21
部分 描述 Quick access
Logic controlled high-side power switch