OL-NX5P2924C_NX5P2924D_NX5P2925C: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package, 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX5P2924C_NX5P2924D_NX5P2925C | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.87 x 1.37 x 0.50 | 6 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NX5P2924C_NX5P2924D_NX5P2925C | 2014-10-16 |