OL-NX5P2190: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package;
9 bumps; body 1.36 x 1.36 x 0.51 mm (Backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX5P2190 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.36 x 1.36 x 0.51 | 9 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NX5P2190 | 2014-02-14 |