OL-NX3P2902B: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.77 x 0.77 x 0.51 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-NX3P2902B	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.77 x 0.77 x 0.51	4	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP4	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2013-04-02

产品

部分	描述	Quick access
NX3P2902BUK	Logic controlled high-side power switch	View parametrics