OL-NX3P191: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package.4 bumps; body 0.76 x 0.76 x 0.51 mm. (Backside Coating included)
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
 OL-NX3P191 WLCSP surface mount bottom UC 0.76 x 0.76 x 0.51 4 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP4 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-10
部分 描述 Quick access
NX3P191UK Logic controlled high-side power switch View parametrics