OL-NX3P1107: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.96 x 0.96 x 0.55 mm (Backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX3P1107 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 0.96 0.96 x 0.55 | 4 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP4 | ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC | 2012-07-02 |