OL-NX3DV1066: WLCSP
概述
wafer level chip-size package; 16 bumps
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX3DV1066 | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.36 x 1.36 x 0.435 | 16 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP16 | 2012-01-10 |