OL-NX1A4WP: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.56 x 3.41 x 0.57 mm (backside coating included)
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NX1A4WP | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 3.56 x 3.41 x 0.57 | 42 | plastic |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| OL-NX1A4WP | 2015-01-19 |