OL-NVT4556UK: WLCSP Wafer Level Chip-size Package | 恩智浦半导体

OL-NVT4556UK: WLCSP


概述

wafer level chip-scale package, 12 terminals, 0.4 mm pitch, 1.205 mm x 1.605 mm x 0.272 mm body
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom WLCSP 1.205 x 1.605 x 0.272 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP12 2014-04-22