OL-NVT4555UK: WLCSP
概述
wafer level chip-scale package, 12 balls; 1.19 x 1.62 x 0.56 mm
| Package Version | Package Name | 贴装 | 端子位置 | 封装风格 | 尺寸 | 終止計數 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OL-NVT4555UK | WLCSP | surface mount | bottom | UC | 1.19 x 1.62 x 0.56 | 12 | other |
| 生产代码 | Reference Codes | Issue Date |
|---|---|---|
| WLCSP12 | ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC | 2013-02-26 |
产品
| 部分 | 描述 | Quick access |
|---|---|---|
| NVT4555UK | SIM card interface level translator and supply voltage LDO | View parametrics |