OL-NTB0104UK: WLCSP


概述

wafer level chip-size package, 12 bumps
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP surface mount bottom UC 1.2 x 1.6 x 0.56 12 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
WLCSP12 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-06-16
部分 描述 Quick access
Dual supply translating transceiver; auto direction sensing; 3-state